Huawei представил новую технологию ИИ-чипов, чтобы составить конкуренцию Nvidia

Компания Huawei представила новую технологию SuperPod, предназначенную для объединения большого количества ИИ-чипов в единый мощный кластер. Это решение призвано составить конкуренцию технологии NVLink от Nvidia и укрепить позиции Huawei на рынке ИИ-оборудования. Компания также анонсировала дорожную карту выпуска новых чипов серии Ascend до 2028 года. 

Отдельные ИИ-чипы Huawei Ascend уступают по производительности флагманским решениям от Nvidia. Кроме того, правительство Китая стремится снизить зависимость страны от американских технологий. Технология SuperPod является прямым ответом на эти вызовы.

Решение состоит в так называемых «кластерных вычислениях». Вместо того чтобы пытаться превзойти конкурента в производительности одного чипа, Huawei фокусируется на их эффективном объединении. SuperPod позволяет связать до 15 488 видеокарт на базе чипов Ascend. Компания уже располагает суперкластером, включающим около 1 млн таких видеокарт.

Этот шаг особенно важен в контексте попыток Китая создать отечественные альтернативы западному оборудованию. Ранее Пекин рекомендовал крупнейшим технологическим компаниям страны отказаться от использования чипов Nvidia RTX Pro 6000D, которые могут быть перепрофилированы для задач ИИ. Huawei предлагает готовую замену.

Новая технология позволит Huawei оставаться конкурентоспособной в гонке ИИ-вооружений, несмотря на технологические ограничения. Создавая мощную кластерную экосистему, компания обеспечивает китайский рынок жизнеспособной альтернативой продуктам Nvidia, что критически важно для развития национальных ИИ-проектов.

Huawei также анонсировала линейку новых ИИ-чипов: Ascend 950PR с собственным чипом памяти для ИИ выйдет в начале 2026 года, Ascend 950DT — в конце 2026 года, Ascend 960 — в конце 2027 года, Ascend 970 — в конце 2028 года.