Huawei ускорит выпуск нового ИИ-чипа на несколько месяцев, чтобы опередить Nvidia
Huawei Technologies перенесла запуск флагманского ИИ-чипа Ascend 960DT на несколько месяцев раньше первоначального плана — компания намерена нарастить присутствие в Китае и составить конкуренцию Nvidia на мировом рынке графических процессоров.
Ротационный председатель Huawei Ван Тао сообщил на ежегодном саммите компании в Шанхае, что чип, ранее запланированный к коммерческому выпуску в конце 2027 года, поступит в продажу уже в первом квартале того же года. Второй вариант серии, обозначенный как 960PR, выйдет в третьем квартале 2027 года.
Ускорение графика подтверждает уверенность компании в реализации трехлетней стратегии по развитию полупроводников для замены продукции Nvidia. Huawei с 2025 года последовательно раскрывает планы по созданию более мощного оборудования для дата-центров, которое использует, в частности, китайские лаборатории DeepSeek и Moonshot AI.
Ван Тао отметил, что технология кластерного объединения SuperPod вскоре позволит связывать до 100 тыс. чипов Ascend в единый кластер за счет протокола UnifiedBus, что должно компенсировать отставание по производительности отдельных чипов от продукции Nvidia.
DeepSeek уже заявила о планах развернуть не менее 160 тыс. чипов Huawei Ascend 950DT в дата-центре во Внутренней Монголии; компания также изучает возможности выхода на рынки Малайзии и Египта.
Аналитик Morgan Stanley Чарли Чан в своей записке указал, что технологическое отставание Huawei от Nvidia на уровне отдельных чипов сокращается за счет системных решений — многокристальной компоновки, продвинутой упаковки, архитектуры на уровне стоек и оптических сетей передачи данных.
По оценке банка, объем китайского рынка вычислительных мощностей для ИИ может достичь $96 млрд к 2030 году.
При этом ведущие китайские разработчики, включая DeepSeek, продолжают использовать чипы Nvidia для обучения моделей, применяя китайское оборудование преимущественно на этапе инференса — это подчеркивает сохраняющуюся зависимость отрасли от западных технологий.
Ограниченные производственные мощности не позволяют Huawei полностью закрыть спрос на рынке: компания уже подняла цены на чип Ascend 950DT на 60%, сославшись на дефицит компонентов.
Huawei также анонсировала выпуск чипов следующих поколений — Ascend 970 в 2028 году и Ascend 980 в 2029 году, — с ростом производительности примерно вдвое в каждом новом поколении, а также технологию ближнего пакетирования оптических модулей для ускорения передачи данных между чипами и серверами.
При этом компания не раскрыла подробностей по производственным ограничениям и характеристикам чипов, предназначенных для обучения моделей — наиболее ресурсоемкого этапа разработки ИИ.
Подпишитесь на «Инк» в Telegram. Там мы пишем нескучным языком о самом важном для предпринимателей. Подписаться.
