Samsung представила новый ИИ-чип с «самой высокой в мире емкостью памяти»
Компания Samsung Electronics поделилась, что разработала новый чип с высокой пропускной способностью, который имеет «самую высокую емкость на сегодняшний день» в отрасли. Производители сообщили, что HBM3E 12H повышает производительность и емкость более чем на 50%.
«Поставщикам отраслевых услуг в области искусственного интеллекта все чаще требуются HBM с большей емкостью, и наш новый продукт HBM3E 12H был разработан, чтобы удовлетворить эту потребность, — сказал Йонгчеол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics. — Это новое решение памяти является частью нашего стремления к разработке основных технологий для высокопроизводительных HBM и обеспечению технологического лидерства на рынке высокопроизводительных HBM в эпоху искусственного интеллекта», — сказал Бэ.
Samsung Electronics — крупнейший в мире производитель микросхем динамической оперативной памяти, которые используются в потребительских устройствах, таких как смартфоны и компьютеры. Генеративные модели ИИ, такие как ChatGPT от OpenAI, требуют большого количества высокопроизводительных микросхем памяти. Такие чипы позволяют генеративным моделям ИИ запоминать детали прошлых разговоров и предпочтения пользователей, чтобы генерировать ответы, подобные человеческим.
Ажиотаж вокруг ИИ продолжает стимулировать производителей чипов. Американский разработчик чипов Nvidia сообщила о росте доходов в четвертом финансовом квартале на 265% благодаря стремительному росту спроса на свои графические процессоры, тысячи из которых используются для запуска и обучения ChatGPT. Во время разговора с аналитиками генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что компания, вероятно, не сможет поддерживать этот уровень роста или продаж в течение всего года.
«Поскольку приложения ИИ растут в геометрической прогрессии, ожидается, что HBM3E 12H станет оптимальным решением для будущих систем, которым потребуется больше памяти. Его более высокая производительность и емкость позволят клиентам более гибко управлять своими ресурсами и снизить совокупную стоимость владения центрами обработки данных», — заявили в Samsung Electronics.
Также Samsung заявила, что начала тестировать чип для клиентов, а массовое производство HBM3E 12H запланировано на первую половину 2024 года. По словам аналитика, Samsung, скорее всего, увидит «очень сильное» увеличение прибыли. «Я предполагаю, что эта новость будет положительной для цены акций Samsung, — сказал CNBC С.К. Ким, исполнительный директор Daiwa Securities. — В прошлом году Samsung стояла позади SK Hynix в HBM3 для Nvidia. Кроме того, вчера Micron объявила о массовом производстве 8-литрового накопителя HBM3E емкостью 24 ГБ. Я предполагаю, что это обеспечит Nvidia лидерство в производстве продуктов HBM3E с более высоким уровнем (12L) и более высокой плотностью (36 ГБ)».
До этого Samsung заключила сделку на поставку Nvidia чипов памяти с высокой пропускной способностью, согласно отчету Korea Economic Daily со ссылкой на анонимные источники в отрасли. В отчете также говорится, что SK Hynix, второй по величине производитель чипов памяти в Южной Корее, лидирует на рынке высокопроизводительных чипов памяти. SK Hynix ранее была известна как единственный массовый производитель чипов HBM3, поставляемых Nvidia, говорится в сообщении.
Компания заявила, что HBM3E 12H имеет 12-слойный пакет, но в нем применена усовершенствованная термокомпрессионная непроводящая пленка, которая позволяет 12-слойным продуктам иметь ту же высоту, что и восьмислойные, для удовлетворения текущих требований к упаковке HBM. В результате получается чип, который обладает большей вычислительной мощностью без увеличения своей физической площади.
«Samsung продолжает снижать толщину своего материала NCF и добился наименьшего в отрасли зазора между чипами в семь микрометров, одновременно устраняя пустоты между слоями, — заявили в Samsung. — Эти усилия приводят к увеличению вертикальной плотности более чем на 20% по сравнению с продуктом HBM3 8H».
Ранее Samsung объявила, что работает над умным кольцом, получившим название Galaxy Ring. Оно было представлено в самом конце презентации на ежегодном мероприятии Galaxy Unpacked. Компания кратко описала его как «мощное и доступное» устройство для здоровья и хорошего самочувствия.
