Boeing и Intel совместно разработают микроэлектронику для аэрокосмической отрасли
Сотрудничество должно помочь Boeing усовершенствовать техпроцессы, сократить время и затраты на воплощение конструкторских идей и повысить уровень инженерного персонала. Партнерство охватит сферы разработки и производства.
Компании Boeing и Intel объявили о начале сотрудничества в области разработки перспективной микроэлектроники для аэрокосмической отрасли. Партнеры будут работать над развитием полупроводниковых технологий, которые найдут применение в областях искусственного интеллекта, безопасных вычислений и авиатехнологий.
«Мы рады сотрудничать с Intel, чтобы ускорить внедрение передовых микроэлектронных вычислительных технологий для удовлетворения потребностей наших аэрокосмических заказчиков», — прокомментировала Пэтти Чанг-Чиен, вице-президент и генеральный менеджер подразделения исследований и технологий Boeing.
В сотрудничестве компаний будет использоваться технология Intel 18A, передовой процесс производства Si CMOS (кремниевых комплементарных металлооксидных полупроводников) и другие передовые технологии, необходимые для обеспечения национальной безопасности.
С помощью микроэлектроники Intel компания Boeing планирует усовершенствовать технологические процессы, сократить время и затраты на воплощение конструкторских идей и доведение их до коммерческой реализации, а также повысить уровень инженерного персонала. Партнерство охватит сферы разработки и производства, начиная от совместного проектирования базовых полупроводников до практической реализации полномасштабных проектов.
В июне производитель чипов Intel сообщил, что инвестирует около $33 млрд в строительство двух заводов в Германии. При этом местное правительство выделит почти $11 млрд субсидий. До этого корпорация заключила сделку с Израилем и планирует открыть завод по производству микросхем в Кирьят-Гате за $25 млрд.
