ASML ожидает, что первые чипы, произведенные на новых установках High-NA EUV,появятся в ближайшие месяцы. Об этом заявил генеральный директор компании Кристоф Фуке. По его словам, технология уже выходит из стадии разработки и переходит к раннему промышленному применению.
Mohamed Nohassi, Unsplash
Фуке выступал на конференции в Бельгии, которую организовала исследовательская фирма imec. Он отметил, что новое поколение оборудования должно снизить затраты на формирование нанометровых структур в самых современных чипах — как для логических процессоров, так и для памяти.
«В ближайшие несколько месяцев мы увидим первые продукты в различных областях, будь то память или логика, которые будут производиться с использованием систем High-NA», — заявил он.
High-NA-литографию считают следующим этапом развития экстремальной ультрафиолетовой технологии EUV, которую используют для производства самых передовых полупроводниковых компонентов.
У ASML при этом остается проблема с ценой новой технологии. Крупнейший клиент компании, TSMC, недавно заявил, что установки High-NA слишком дороги для массового внедрения: стоимость одной такой системы может достигать около $400 млн.
Подпишитесь на «Инк» в Telegram. Там мы пишем нескучным языком о самом важном для предпринимателей. Подписаться.