Samsung вступила в битву за память для ИИ и первой отправила HBM4E клиентам
Южнокорейская Samsung Electronics укрепила позиции в гонке за рынок памяти для систем искусственного интеллекта, объявив о начале поставок образцов новейших высокопроизводительных чипов HBM4E крупным клиентам. Речь идет о 12-слойной версии памяти нового поколения, предназначенной для ускорителей ИИ, которые используют такие компании, как Nvidia.
По данным Samsung, компания уже отправила первые образцы ключевым партнерам, став одним из первых производителей, перешедших к практическому внедрению HBM4E. Этот тип памяти считается критически важным компонентом для современных ИИ-систем, поскольку обеспечивает сверхвысокую пропускную способность при работе с огромными объемами данных.
Новый этап развития рынка HBM (High Bandwidth Memory, «память с высокой пропускной способностью») последовал вскоре после того, как Samsung в феврале запустила массовое производство памяти HBM4. В компании называют это важной технологической вехой на фоне стремительного роста спроса на инфраструктуру искусственного интеллекта, дата-центры и ускорители вычислений.
HBM4E относится к следующему поколению памяти для ИИ-ускорителей и высокопроизводительных вычислений. Подобные решения востребованы в обучении крупных языковых моделей, генеративном ИИ и облачных вычислениях. Конкуренция в этом сегменте усиливается, поскольку производители памяти стремятся занять ключевые позиции в цепочке поставок для крупнейших разработчиков ИИ-чипов.
Рынок высокоскоростной памяти остается одним из самых быстрорастущих направлений полупроводниковой индустрии. На фоне бума искусственного интеллекта производители ускорителей, включая Nvidia, нуждаются во все более производительных и энергоэффективных модулях памяти для новых поколений графических и ИИ-процессоров.
Подпишитесь на «Инк» в Telegram. Там мы пишем нескучным языком о самом важном для предпринимателей. Подписаться.
